Los cambios repentinos de estrategia, así como las bajas ventas de Xbox Series X|S, generan dudas sobre el futuro de Microsoft en el sector de las consolas. Rumores y reportes señalan que la compañía no ha tomado una decisión definitiva sobre la próxima generación. En medio de las especulaciones, Sarah Bond, presidenta de la marca, acalló los rumores y aseguró que su equipo está comprometido con la siguiente generación, y eso incluye el lanzamiento de una nueva consola.
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“Tenemos nuestro hardware de próxima generación en desarrollo”: Sarah Bond
Durante una entrevista con Variety con motivo del lanzamiento de la línea ROG Xbox Ally de ASUS, Sarah Bond habló sobre los planes de Microsoft Gaming para el futuro.
La presidenta de Xbox aseguró que uno de ellos es el desarrollo y lanzamiento de una nueva consola. La declaración llega en un momento de dudas sobre una consola de siguiente generación, dados los recientes resultados.
Al respecto, declaró:
“Estamos 100% comprometidos para hacer cosas en el futuro. Tenemos nuestro hardware de próxima generación en desarrollo. Trabajamos en prototipos y diseño. Tenemos una asociación con AMD en torno a esto, así que sucederá. Lo que vimos aquí fue una oportunidad para innovar de una manera nueva y brindar a los jugadores otra opción, además de nuestro hardware de próxima generación. Siempre estamos escuchando lo que quieren los jugadores y los creadores. Cuando haya demanda de innovación, trabajaremos en ello”.
La tecnología del nuevo Xbox se llama Magnus
Hace unos días, una de las fuentes más confiables de la industria, el canal de YouTube Moore’s Law Is Dead, reveló detalles sobre el nuevo Xbox.
De inicio, la tecnología que desarrolla AMD para este hardware lleva por nombre Magnus y será un híbrido entre una consola tradicional y una PC.
Para lidiar con esto, la consola sería muy poderosa, incluso más que el PS6, pero esto también significa que será más cara de lo que conocemos. Se estima que el nuevo Xbox costará, mínimo, $800 USD, pero podría elevarse hasta $1200 dólares.
En cuanto a especificaciones técnicas, lo que traerían entre manos Microsoft y AMD es lo siguiente:
- APU de 408 mm² en total fabricados en TSMC N3P
- 70 CU RDNA 5 (68 activas)
- NPU XDNA3 de hasta 110 TOPS
- Bus de datos de 192 bits para soportar hasta 48 GB de GDDR7
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