Buddy Mission BOND es lo nuevo de Nintendo y Koei Tecmo para Switch
Por Daniel Laguna elArtista de One Punch Man diseñó a los personajes del título de aventura

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El Nintendo Direct de hoy estuvo lleno de emocionantes anuncios para los usuarios de Switch. El evento también se transmitió en Japón, donde hubo algunas revelaciones adicionales que no estuvieron en la presentación para nuestra región.
Nintendo aprovechó la oportunidad para confirmar una colaboración más con Koei Tecmo para el desarrollo de Buddy Mission BOND, un nuevo juego en camino a Nintendo Switch. Se revelaron detalles sobre la historia del juego, se liberó un trailer y se confirmó que estará listo para inicios de 2021.
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Resolverás un gran misterio en Buddy Mission BOND
Buddy Mission BOND nos contará la historia de Luke, un oficial de policía que tiene grandes planes para su futuro, y Aaron, un ladrón que ha ocasionado perdidas millonarias. Ellos tendrán un encuentro que cambiará sus vidas y que será el inicio de una historia donde la muerte del padre de Luke será fundamental.
El juego nos llevará a Mikagura, una isla donde los personajes se enfrentarán a DISCARD, una organización criminal. Luke, Aaron, Mokuma y Chesley se unirán para formar BOND, grupo que hará lo posible para detener los planes de DISCARD.
Buddy Mission BOND será una experiencia llena de misterios, infiltraciones e investigaciones, donde cada miembro de BOND tendrá habilidades únicas para resolver situaciones específicas.
Otro detalle que llama la atención es que los personajes del título fueron diseñador por Yusuke Murata, conocido por su trabajo en One Punch Man y Eyeshield 21. Abajo te dejo el primer trailer del juego:

Si te interesa la propuesta de Buddy Mission BOND, debes saber que por ahora está confirmado para Japón. El título se estrenará el 29 de enero de 2021. Nintendo y Koei Tecmo no comentaron nada sobre su posible localización.
Buddy Mission BOND llegará a Nintendo Switch a principios de 2021. Busca todas las noticias relacionadas con la consola híbrida en este enlace.
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