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Samsung presentó durante el evento Hot Chips 33 una nueva tecnología de módulos de memorias RAM. En concreto la compañía coreana buscó sorprender a los espectadores con un avance en lo que respecta al desarrollo de estas tarjetas de memoria DDR5.

Según informó el portal WCCFTECH, las nuevas memorias presentadas por la compañía tendrían una capacidad unitaria de hasta 512 Gigas de memoria y una velocidad de transferencia de más de 7220 Mbps.

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Samsung busca fabricar estos nuevos módulos de manera masiva, y anunció que su producción comenzará a gran escala durante los próximos meses.

Además, su construcción se vio facilitada gracias a la implementación del silicio como material conductor que le permite generar gran almancenamiento en una cantidad reducida de espacio.

La gigante coreana también impulsó la necesidad de una efiencia energética, y aseguró que las velocidades de lectura y escritura se podrán alcanzar con el uso de solo 1.1 v, lo que permitirá ahorrar dinero y consumo energético en la construcción de PC más poderosos.

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(Fuente)

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